电建+交投联合体摘得成都金牛区1宗住宅用地

来源:中国网地产 2021-09-15 11:46:24

中国网地产讯 9月15-17日,成都市第二批集中供地正式开始进行网上拍卖,涉及地块58宗。

电建+交投联合体底价摘得成都金牛区金泉街道互助社区1、2组地块,楼面价13400元/平方米。

地块编号JN08(252):2021-033,地块位于金牛区金泉街道互助社区1、2组,出让面积1.21万平,土地用途为住宅用地,建筑面积2.42万平,建筑物最高点高程不大于航空限高绝对海拔高程577米,住宅部分建筑高度不大于80米,起始楼面价13400元/平方米,宗地限定房价21700元/平。


(责任编辑:李雨霏)
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